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BGA

BGA

Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como chipsets, memórias e microprocessadores. A ligação entre o circuito integrado e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera.

Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho Infrared. Após a remoção desse componente, é necessário, para sua reutilização, a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils.

Aqui na simConserta, fazemos BGA de Televisores (TVs), Notebooks, Computadores e Videogames, entre outros equipamentos.

Trabalhamos com Equipamentos de última geração e técnicos altamente capacitados.

Daniel Ribeiro Cortat

Fotógrafo aos finais de semana e designer nas horas vagas. Sou um parceiro do grupo simConserta.

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  1. Muito bom o atendimento, o sistema de delivery é show. O conserto tb é um diferencial. Toda equipe muito atenciosos. Eu recomendo.

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